很多國家為了滿足300mm品圓生產線采用單晶圓片、連續流生產方式，必須使設備、工具、晶圓片都發生變動，它們互相之間應盡量緊湊。目前正在研發“迷你型”生產線，如DIIN計劃(2001-2007)，投資125億日元，建立迷你型工廠，以超短出貨時間生產數碼家電用SoC。而未來驅動各半導體廠投資的新技術為20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的半導體機臺設備成長，帶動相關業者資本支出再攀高。
未來半導體設備技術呈現以下5個發展方向：
1、加工晶圓大尺寸化
不斷擴大的晶圓尺寸可以提高產量和降低成本，從而獲取更大的利潤。2003年世界頂級半導體制造商英特爾、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半導體等均開工了多條300mm晶圓生產線。
2、高精度化
不斷縮小的芯片特征尺寸要求設備高精度化。如其中的關鍵設備stepper(準分子激光掃描分步投影光刻機)必須通過縮小曝光光束的波長、增大數值孔徑(NA)和擴大視場面積、提高分辨率來不斷提高光刻精度。
3、設備組合化
隨著IC集成度的不斷提高，IC制造工藝越來越復雜，工藝流程越來越長，為了減少對晶圓的污染和提高生產效率，設備制造商將多種設備組合在一起，變成聯動機，具有多種功能。原來后道封裝、測試設備較多制成聯動機，現在逐漸擴大到前道設備。
4、加工晶圓單片化
200mm晶圓生產線采用常規的高半成品(WIP)晶圓批處理生產方式。300mm晶圓生產線將采用低半成品、單晶圓片、連續流生產方式，據估計，一家采用單晶圓片流程加工300mm晶圓的工廠每月初始生產的晶圓片數量是加工200mm晶圓片普通工廠的2倍，而且成本和復雜性都大幅度降低。因此，隨著晶圓的大尺寸化，對300mm晶圓必須采用單晶圓片連續流生產方式。
程先生 18925151789
